PCB制程介绍 PPTX 44页

ryan_yang · 发表于 2010-6-6 19:13:42

双面板与多层板区别：

从工序上讲，多层板与双面板的区别：
1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。
2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。
下面介绍双面板的制作：
目前PCB内层所用板材按照TG点分类有三种：
a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成；
特性：TG点低，耐热性能相对较差。
b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成；
特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。
c、高TG（ TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。
特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。
按照材料的相关成分分类可三种：
a、卤素材料；
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