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华晟电子产品清尾管制指导书 PDF 3页

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发表于 2017-12-3 13:56:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、目的
1.1、有效、规范地执行清尾,以达到订单交期,满足客户所需,达到其满意度。
二、范围:
适用于SMT车间。
三、定义:
3.1散料 :指机器在贴片过程中出现识别或吸嘴吸取不稳定造成的抛料或仓库发料不是规范包装的物料,一般散料占订单套料的比例非常少。
四、职责:
4.1  生产:负责按计划规定清尾;
  4.2  品质;负责监控清尾品质;
  4.3  仓库:尽一切能力支持产线清尾的物料补给。
五、程序内容:
5.1 清尾准备工作
5.1.1、生产线产品工单(结束工单,中途换其它工单不算)下线前4小时,操作员统计料站物料是否满足清尾,出现抛料损耗或在产线没有补充的物料,需统计出来,开《补料单》并及时去仓库补料,补料数量情况:
  A材:≤0.1‰(超出此情况,补料单需部门最高负责人签字);
B材:≤5‰(超出此情况,补料单需部门最高负责人签字);
   C材:≤1%(超出此情况,补料单需部门最高负责人签字);
  5.1.2、跟线技术人员和操作员负责收集机器抛料或产线遗留的少量抛料,以备补充清尾物料,具体操作详见《手放散料操作指导书》。
5.2 产品空贴
  5.2.1、如果在补料时,时间和产线换线时间冲突,A/B材可以在数量100片内进行空贴,C材禁止空贴。
  5.2.2、空贴时,需在PCB专门做清尾记号,以便追踪。
5.3 产品统计
  5.3.1、拉长和操作员圴需对产品进行盘点统计,看生产的PCB数量是否与订单数量相符合,如不符合,需要在生线找板或补板。
  5.3.2、如果有报废或需要确认板,找工程师和品质人员确认,并进行上报。
5.4 产品维修
  5.4.1、补回物料后,对空贴产品进行维修,维修请按BOM和位号图纸作业。
  5.4.2、维修OK送QC检验,QC人员需对维修产品分开检验,主要检验其有无出现:反向,缺料、错料、偏位等现象。
5.5 转板测试及包装

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