SMT实用工艺 DOCX 53页

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第一章 SMT概述
1.1 SMT概述
1.2 SMT相关技术
一、元器件
二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
三、无铅焊接技术
四、SMT主要设备发展情况
1.3 常用基本术语

第二章 SMT工艺概述
2.1 SMT工艺分类
一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）
2.2 施加焊膏工艺
一、工艺目的
二、施加焊膏的要求
三、施加焊膏的方法
2.3 施加贴片胶工艺
一、工艺目的
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围
2.4 贴装元器件
一、定义
二、贴装元器件的工艺要求
2.5 再流焊
一、定义
二、再流焊原理

第三章 波峰焊接工艺
3.1 波峰焊原理
3.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3.3 波峰焊工艺材料
3.4 波峰焊工艺流程
3.5 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
3.6 波峰焊接质量要求

第四章  表面组装元器件(SMC／SMD)概述
4.1 表面组装元器件基本要求
4.2 表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)
4.3 表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2)
4.4 表面组装元器件的焊端结构
4.5 表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法
4.6 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
4.7 表面组装元器件使人用注意事项

第五章  表面组装工艺材料介绍――焊膏
5.1 焊膏的分类、组成
5.2 焊膏的选择依据及管理使用
5.3 焊膏的发展动态
5.4 无铅焊料简介

第六章 SMT生产线及其主要设备
6.1 SMT生产线
6.2 SMT生产线主要设备

第七章SMT印制电路板设计技术
7.1 PCB设计包含的内容
7.2 如何对SMT电子产品进行PCB设计

第八章 SMT印制电路板的设计要求
8.1 几种常用元器件的焊盘设计
8.2 焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置
8.3 元器件布局设置
8.4 基准标志

第九章 SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求
9.1 可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类
9.2 PCB外形和尺寸
9.3 PCB允许翘曲尺寸
9.4 PCB定位方式

第十章  SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求
10.1 向模板加工厂发送技术文件
10.2 模板制作外协程序及制作要求

第十一章SMT贴装机离线编程
11.1 PCB程序数据编辑
11.2 自动编程优化编辑       
11.3 在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑       
11.4 校对并备份贴片程序

第十二章  后附(手工焊)修板及返修工艺介绍
12.1 后附(手工焊)、修板及返修工艺目的
12.2 后附(手工焊)、修板及返修工艺要求
12.3 后附(手工焊)、修板及返修技术要求
12.4 后附(手工焊)、修板及返修方法

第十三 章  BGA返修工艺
13.1 BGA返修系统的原理
13.2 BGA的返修步骤
13.3 BGA植球工艺介绍

第十四章 表面组装检验(测)工艺
14.1 表面组装检验(测)工艺介绍
14.2 组装前检验（来料检验）
14.3 工序检验
14.4 表面组装板检验
14.5 AOl检测与X光检测简介

第十五章  SMT回流焊接质量分析
15.1 PCB焊盘设计
15.2 焊膏质量及焊膏的正确使用
15.4 贴装元器件
15.5 回流焊温度曲线
15.6 回流焊设备的质量

第十六章  波峰焊接质量分析
16.1 设备要求
16.2 材料要求
16.3 印制电路板
16.4 元器件       
16.5 工艺
16.6 设备维护

第十七章 中小型SMT生产线设备选型
17.1 中小型SMT生产线设备选型依据
17.2 中小型SMT生产线设备选型步骤
17.3 SMT生产线设备选型注意事项
附录  SMT 在焊接中不良故障
一.再流焊的工艺特点
二.影响再流焊质量的原因分析
三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策