SMT岗位作业-指导书（1.印刷）DOCX 2页

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工位操作内容
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为: (W)-(D)-(V)  即: (湿擦)-(干擦)-(真空)
6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干
7.钢板箭头指向为基板流向

注意事项：
1.每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)
2.若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.　注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下
3.手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
发现任何异常立即通知工艺员或主管
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