SMT培训资料 PPTX 48页

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SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术.
SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上.
表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点.

随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维组装技术迈进.
表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.

SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.
(1)表面贴装元器件
a、制造技术：指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术。
b、产品设计：元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。
c、包装形式：指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。
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