SMT制程与设备能力介绍 PPTX 120页

zmay

SMT简介
1.SMT定义
表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化.这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件).将元件装配到印刷线路板或其他基板上的工艺方法称为SMT工艺.相关的组装设备则称为SMT设备.
2.SMT特点
(1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%.
(2)可靠性高、抗震能力强、焊点缺焊率低.
(3)高频特性好,减少了电磁和射频干扰.
(4)易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%.节省材料、能源、设备、人力、时间等.
各工序介绍
波峰焊
SMT周边设备介绍
ESD防护
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