SMT制程问题的分析及处理 PPTX 134页

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发表于 2014-4-1 09:12:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

SMT制程问题分析及处理
SMT流程
锡膏供給→部品搭载→迴焊&检查
1、锡膏供給
依据生产的基板及所需制程条件，选择合适锡膏及钢板，锡膏使用前回温，回温后充分搅拌，开封后尽快使用，避免锡膏的Flux在空氣中挥发，造成迴焊后的不良。
2、部品搭载
零件严格的控管，避免长时间暴露于空气中造成零件氧化，影响焊接性，着裝时避免错件及精准度的控制。
3、迴焊&检查
Reflow炉温的调整及记录，迴焊后检查并找出缺点加以检讨改善以減少不良的产生。

印刷相关及印刷不良对策
回焊炉与炉温曲线简介
理解锡膏的回流过程
回焊工艺失效分析
Profile Board制作
Profile的设定和调整
焊接工艺失效分析
SMT检验标准
......

SMT制程

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